智能手机外壳
智能手机内部底壳
产品 LEONA™(雷鸥娜)
下一代通信
MID天线基材，天线罩
通信系各种天线的护壳，MID天线的基材
产品 XYRON™(采龙)
MID天线基材，天线罩
通信系各种天线的护壳，MID天线的基材
产品
等级
442Z、其他开发类别
・非强化难燃类别
特长
・出色的介电性能（低介电常数，低介电损耗角正切，以及对温度的依赖性小）使其适合用作天线罩。
・我们拥有各种介电性能等级的产品牌号，并且我们还拥有高介电常数开发材料。
・显示出抗冲击性和稳定的长期物理性能。
PIM（粉末注射成型）
PIM是一种通过在金属或陶瓷粉末中加入粘合剂、注射成型后、通过脱脂和烧结来生产小型、高精度金属或陶瓷部件的技术
产品 TENAC™(铁耐克)
PIM（粉末注射成型）
PIM是一种通过在金属或陶瓷粉末中加入粘合剂、注射成型后、通过脱脂和烧结来生产小型、高精度金属或陶瓷部件的技术
产品
等级
超高流动等级 FF520, 9520
我们已经开发出一种适合作为粘合剂的聚缩醛树脂
作为超高流动等级供给市场。
特长
・金属或陶瓷粉末和粘合剂的混合物（原料）具有优良的挤出成型性和热稳定性
・优良的原料成型性
・由原料得到的成型体的强度