— Eine neue Option: PFAS-, halogen- und antimonfrei
Branchenkolumnen
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2026.05.15

Technologien und Produkte
Da elektrische Bauteile immer höhere Spannungen benötigen und immer kleiner werden, sind Harzwerkstoffe zunehmend erforderlich, die sowohl langfristige Hitzebeständigkeit als auch elektrische Zuverlässigkeit gewährleisten.
Im Allgemeinen werden halogenbasierte Wärmestabilisatoren häufig eingesetzt, um die Langzeit-Wärmebeständigkeit und thermische Stabilität von Polyamiden zu gewährleisten. Allerdings können solche Additive hinsichtlich der Nachbehandlungsbeständigkeit und des Risikos der Ionenmigration Herausforderungen mit sich bringen.
Diese LEONA™-Entwicklungsklasse erreicht sowohl langfristige Hitzebeständigkeit als auch einen hohen Wärmeleitfähigkeitsgrad (CTI) ohne den Einsatz von
Wärmestabilisatoren auf Halogenbasis.
Dank seiner ausgezeichneten Alterungsbeständigkeit und Ionenmigrationsbeständigkeit trägt es dazu bei
zur Verbesserung der elektrischen Zuverlässigkeit und der langfristigen Sicherheit in elektrischen und elektronischen Anwendungen.
Diese Entwicklungsstufe von LEONA™ weist trotz Halogenfreiheit eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Wärmealterung auf.
Im Allgemeinen werden halogenbasierte Wärmestabilisatoren häufig eingesetzt, um eine langfristige Hitzebeständigkeit von Polyamiden zu gewährleisten; allerdings können solche Additive Kompromisse hinsichtlich der elektrischen Eigenschaften und der Zuverlässigkeit mit sich bringen.
| Grad | LEONA™ Entwicklungsstufe |
LEONA™ 1300G (Konventionell) |
LEONA™ 14G35 (Konventionell) |
|
|---|---|---|---|---|
| | Hitzebeständig und hoher Wärmeleitfähigkeitsindex | Hitzestabilisator hinzugefügt | Stabilisator auf Halogenbasis | |
| Zusammensetzung | PA66+GF35% | PA66+GF33% | PA66+GF35% | |
| Langzeit-Hitzebeständigkeit 3000 Stunden Heißluftalterung Zugspannungserhaltung |
120℃ (++ = >85%) | ++ | -- | ++ |
| 150℃ (++ = >70%) | ++ | -- | ++ | |
| Kriechstromwiderstand [CTI] (IEC) |
Materialgruppe | I | I | II |
| CTI-Wert | 600V | 600V | 500V | |
| Ionenwanderung | Nicht beobachtet | Nicht beobachtet | Beobachtet | |
| Metallkorrosionsbeständigkeit | Gut | Gut | Korrosion | |
| geringe Ionenauslaugbarkeit | Gut | Gut | Auslaugung | |
Vergleich der wichtigsten Eigenschaften der LEONA™-Entwicklungssorten
Durch die Optimierung der Materialzusammensetzung konnte bestätigt werden, dass diese Sorte auch nach 3.000 Stunden Hochtemperatur-Alterung eine hohe Zugfestigkeit beibehält.
Durch diese Unterdrückung der Eigenschaftsverschlechterung unter Langzeitnutzungsbedingungen wird ein starkes Gleichgewicht zwischen thermischer Stabilität und Langzeitzuverlässigkeit erreicht, die beide entscheidende Anforderungen an elektrische und elektronische Bauteile darstellen.
Unter Hochspannungsbedingungen können Halogenidionen eine Auflösung und Migration von Metallionen an den Elektroden (Ionenmigration) verursachen, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen und Ausfällen steigt.
Insbesondere ist bekannt, dass halogenhaltige Materialien anfälliger für Metallionenablagerungen und Dendritenbildung sind.
→ Was ist Ionenmigration? (Klicken Sie hier für Details)
Bei dieser Entwicklungsstufe bestätigten unter extremen Bedingungen (85°C / 85% RH / 800 V / 500 Stunden) durchgeführte Evaluierungen, dass keine Ionenmigration auftrat.

Ergebnisse der Ionenmigrationsbewertung
Zwischen den Elektroden wurden keine Ablagerungen beobachtet. Daher stellt dieses Material eine elektrisch sichere und zuverlässige („elektrisch freundliche“) Lösung für elektrische Anwendungen in Hochspannungsumgebungen dar.
Hinweis: Die Bezeichnung „Halogenfrei“ auf dieser Seite bedeutet, dass Jod (I), Brom (Br) und Chlor (Cl) nicht absichtlich hinzugefügt werden.
Diese Entwicklungsstufe stellt eine neue LEONA™-Lösung dar, die langfristig Hitzebeständigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit und Ionenmigrationsbeständigkeit innerhalb der Grenzen eines halogenfreien Designs erfolgreich in Einklang bringt.
Bei elektrischen Anwendungen, bei denen zunehmend höhere Spannungen und längere Lebensdauern erforderlich sind, trägt es dazu bei, materialbedingte elektrische Ausfallrisiken zu reduzieren und gleichzeitig die Designflexibilität und die Gesamtzuverlässigkeit zu verbessern.
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