LEONA™无卤素聚酰胺，具有高CTI和长期耐热性 （开发中）
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随着电子元件不断向更高电压和更小尺寸发展，对树脂材料的需求日益增长，以实现长期耐热性和电气可靠性。

通常，卤素类热稳定剂常用于确保聚酰胺的长期耐热性和热稳定性。然而，这类添加剂在耐痕量性和离子迁移风险方面会带来挑战。

这款LEONA™开发级材料无需使用任何添加剂即可实现长期耐热性和高 CTI 值。​
​卤素类热稳定剂。​
凭借优异的抗老化性和抗离子迁移性，它有助于
​提高电气可靠性，增强电气和电子应用中的长期安全性。

主要特点

• 不含卤素类热稳定剂
• 兼具耐热老化性和耐漏电性（CTI > 600 V）
• 不会对电子控制元件产生不利影响的材料设计（电气友好型）

① 耐热老化性能

​LEONA™的这一开发等级虽然不含卤素，但表现出优异的耐热老化性能。​
一般来说，卤素基热稳定剂常被用于确保聚酰胺的长期耐热性；然而，此类添加剂可能会在电性能和可靠性方面产生权衡。

年级		LEONA™ 发展级	LEONA™ 1300G （传统的）	LEONA™ 14G35 （传统的）
特征		耐热且高CTI	添加热稳定剂	卤素基稳定剂
作品		PA66＋GF35%	PA66＋GF33%	PA66＋GF35%
长期耐热性 3000小时热风老化 拉伸应力保持	120℃ (++ = >85%)	++	--	++
	150℃ (++ = >70%)	++	--	++
跟踪阻力 [CTI] （IEC）	材料组	I	I	II
	CTI 值	600V	600V	500V
离子迁移		未观察到	未观察到	观察到
金属耐腐蚀性		好的	好的	腐蚀
低离子浸出率		好的	好的	浸出

 

LEONA™开发级关键性能对比

 

通过优化材料配方，该等级材料经证实即使经过 3000 小时的高温老化，仍能保持较高的抗拉强度。
这种对长期使用条件下性能退化的抑制作用，使得热稳定性和长期可靠性之间能够实现良好的平衡，而这两者都是电气和电子元件的关键要求。

② 离子迁移阻力

在高压条件下，卤素离子会导致电极处金属离子溶解和迁移（离子迁移），从而增加短路和故障的风险。
尤其众所周知的是，含卤素材料更容易发生金属离子沉积和枝晶形成。

→什么是离子迁移？（点击此处查看详情）

对于该开发等级，在严苛条件下（85°C / 85% RH / 800 V / 500 小时）进行的评估证实，没有发生离子迁移。

电极间未观察到沉积物。因此，该材料可作为一种电气安全可靠（“电气友好型”）的解决方案，适用于高压环境下的电气应用。

注意：本页上的“无卤素”表示未故意添加碘（I）、溴（Br）和氯（Cl）。

该开发级代表了一种新的LEONA™解决方案，它在无卤素设计的限制下，成功地平衡了长期耐热性、高 CTI 和抗离子迁移性。
在对电压和使用寿命要求越来越高的电气应用中，它有助于降低与材料相关的电气故障风险，同时提高设计灵活性和整体可靠性。

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