LEONA™ 無鹵素聚醯胺，具備高 CTI 與長期耐熱性 （開發中）
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隨著電子元件不斷向更高電壓和更小尺寸發展，對樹脂材料的需求日益增長，以實現長期耐熱性和電氣可靠性。

通常，鹵素類熱穩定劑常用於確保聚醯胺的長期耐熱性和熱穩定性。然而，這類添加劑在耐微量性和離子遷移風險方面會帶來挑戰。

這款LEONA™開發級材料無需使用任何添加劑即可達到長期耐熱性和高 CTI 值。​
​鹵素類熱穩定劑。​
憑藉優異的抗老化性和抗離子遷移性，它有助於
​提高電氣可靠性，增強電氣和電子應用中的長期安全性。

主要特點

• 不含鹵素類熱穩定劑
• 兼具耐熱老化性與耐漏電性（CTI > 600 V）
• 不會對電子控制元件產生不利影響的材料設計（電氣友善型）

① 耐熱老化性能

​LEONA™的此開發等級雖然不含鹵素，但表現出優異的耐熱老化性能。​
一般來說，鹵素基熱穩定劑常被用於確保聚醯胺的長期耐熱性；然而，此類添加劑可能會在電氣性能和可靠性方面產生權衡。

年級		LEONA™ 發展級	LEONA™ 1300G （傳統的）	LEONA™ 14G35 （傳統的）
特徵		耐熱且高CTI	添加熱穩定劑	鹵素基穩定劑
作品		PA66＋GF35%	PA66＋GF33%	PA66＋GF35%
長期耐熱性 3000小時熱風老化 拉伸應力保持	120℃ (++ = >85%)	++	+	++
	150℃ (++ = >70%)	++	+	++
跟蹤阻力 [CTI] （IEC）	材料組	I	I	II
	CTI 值	600V	600V	500V
離子遷移		未觀察到	未觀察到	觀察到
金屬耐腐蝕性		好的	好的	腐蝕
低離子浸出率		好的	好的	浸出

 

LEONA™開發級關鍵效能對比

 

透過優化材料配方，此等級材料經證實即使經過 3000 小時的高溫老化，仍能維持較高的抗拉強度。
這種對長期使用條件下性能退化的抑製作用，使得熱穩定性和長期可靠性之間能夠實現良好的平衡，而這兩者都是電氣和電子元件的關鍵要求。

② 離子遷移阻力

在高壓條件下，鹵素離子會導致電極處金屬離子溶解和遷移（離子遷移），增加短路和故障的風險。
尤其眾所周知的是，含鹵素材料更容易發生金屬離子沉積和枝晶形成。

→什麼是離子遷移？ （點擊此處查看詳情）

對於此開發等級，在嚴苛條件下（85°C / 85% RH / 800 V / 500 小時）進行的評估證實，沒有發生離子遷移。

電極間未觀察到沉積物。因此，該材料可作為一種電氣安全可靠（“電氣友好型”）的解決方案，適用於高壓環境下的電氣應用。

注意：本頁的「無鹵素」表示未故意添加碘（I）、溴（Br）和氯（Cl）。

此開發等級代表了一種新的LEONA™解決方案，它在無鹵素設計的限制下，成功地平衡了長期耐熱性、高 CTI 和抗離子遷移性。
在對電壓和使用壽命要求越來越高的電氣應用中，它有助於降低與材料相關的電氣故障風險，同時提高設計靈活性和整體可靠性。

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