解決方案
具有優異雷射透明度的聚醯胺樹脂
SN系列
什麼是LEONA™ SN系列，新一代無鹵化和紅磷阻燃聚醯胺系列？
LEONA™ SN 系列樹脂的雷射傳輸特性
在雷射焊接中，大量能量穿過材料到達焊接接頭。LEONA™ SN 系列有以下優點：
- 允許高速焊接以提高製造產量。
（請參閱下面的影片。注意：請注意該影片中的強光。） - 可以用低功率雷射焊接。
- 不會造成表面燒焦
焊接速度比較：LEONA™ SN 系列（左）與一般無鹵化阻燃聚醯胺（右）
（注意：請注意本視頻中的強光。）
LEONA™ SN 系列雷射焊接接頭的強度
下圖展示了採用LEONA™ SN 系列雷射焊接形成的複合零件的優異接合強度。
LEONA™ SN 系列的深黑色外觀（在專門的雷射透射黑色著色的情況下）
LEONA™雷射焊接案例研究
- 使用 LEONA™ SN 系列減小電池盒的尺寸和重量
改用LEONA™聚醯胺 (PA) 作為電池盒材料，可以透過雷射焊接製造電池盒，從而減少其尺寸和重量。
振動或超聲波焊接等傳統焊接方法會產生劇烈振動，可能會損壞外殼內的敏感元件。此外，螺釘或其他緊固件的使用要求外殼的某些部分專用於凸台或其他緊固件外殼，從而增加了其占用空間。激光焊接的使用消除了此類緊固件，同時避免了對外殼內部組件的損壞，從而減小了其尺寸和重量。
- 消除電子元件焊接表面中難看的「燒焦」區域
通過提高阻燃樹脂等級的激光透射率而成為可能的一個有前途的應用是電子元件的激光焊接，傳統的焊接技術難以應用。
以較低的激光功率焊接部件的能力減少了焊接表面中不美觀的“燒焦”區域的出現。
- 其他潛在應用
閥門、泵、電動駐車製動器、ECU外殼、車載攝像頭等
