优异的耐热性、强度和刚度

聚酰胺树脂

无卤无红磷新一代阻燃剂系列

LEONA™ PN系列材料采用无卤素、无红磷阻燃剂，具有优异的阻燃性，符合UL94阻燃标准的V-0（0.30mm）等级。（预计2025年获得官方认证。）


阻燃半芳香族聚酰胺具有优异的耐热性，因此这些树脂成为许多工业领域越来越常见的材料选择，尤其是汽车零部件和电气电子产品，因为微型化的发展推动了零部件密度越来越高，从而提高了典型操作环境的温度。与此同时，红磷基阻燃剂是迁移问题的常见原因，已被禁止在越来越多的电气和电子零部件中使用。

优异的耐热性

与其他半芳香族聚酰胺相比，LEONA™ PN 系列树脂拥有异常高的熔点，因此具有很强的耐热性。
尤其是玻璃纤维增强材料含量为 25% 的材料等级 PN00B，其耐热性在 LEONA™ PN 系列中更是出类拔萃。下图比较了PN00B与典型的阻燃半芳香族聚酰胺材料的热老化性能；在 150°C 下老化 3000 小时后，PN00B 的强度仅从初始值下降 6%，而典型材料的强度则下降约 40%，这表明 PN00B 具有出色的耐热性。


​PN00B甚至比典型的玻璃纤维增强聚酰胺性能更佳。与典型的阻燃半芳香族聚酰胺（玻璃纤维含量为 45%，比 PN00B 高 20%）相比，1000 小时后的强度测量发现 PN00B 强度高出 25 MPa 以上，并且随着老化程度的进一步提高，强度差距预计还会扩大。正如这一结果所示，在其他典型的阻燃半芳香族聚酰胺材料系列中，树脂本身表现出明显的降解，而增加玻璃纤维增强剂的含量对于解决根本问题作用不大。

优异的强度和流动性

与典型的阻燃半芳香族聚酰胺材料相比，LEONA™ PN00B在更宽的温度范围内表现出比典型的高强度材料更出色的强度，并且比典型的高流动性材料具有更高的流动性。有关详细信息，请参阅下面可供下载的材料数据表。

出色的电气性能（高 CTI）

在电气和电子元件设计中，具有较高相对漏电起痕指数（CTI）的材料可使器件端子之间的间隔更窄，从而有利于小型化。

LEONA™ PN00B拥有 600 V 的高 CTI。
实现 600 V CTI（PLC 0）可以缩短电气或电子元件之间的表面布线距离，有助于减小产品尺寸。

出色的抑泡性能

​LEONA™ PN 系列中的高耐热树脂可以防止起泡。


尤其是 LEONA™ PN00B，其优异的耐热性使其在高温环境下也能保持高强度，在回流焊炉的高温环境下（260～290℃）可抑制水分或气泡的生长，防止起泡。


图 3 显示了热变形温度（HDT，即载荷下变形温度：DTUL）的测量结果，该温度是通过观察加热试验体在恒定载荷下发生变形来表征的。在传统回流焊工艺的峰值温度范围内（260-290°C，图中红色框所示），典型的阻燃半芳香族聚酰胺会迅速变形，而 、LEONA™ PN00B 的变形却很小。这表明LEONA™ PN00B的高强度可以抑制高温环境下水或气泡的生长，有助于防止起泡。